| 公告單位 生涯發展中心 |
公告日期 2025/5/6 |
| 主 旨 【校外職涯訊息】中華大學學校財團法人中華大學「114年度經濟部產發署半導體國際連結創新賦能計畫」 |
內 容
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說明：
一、中華大學先進製程積體電路佈局工程師實務演練學程422小時培訓，114年6月25日開課，114年10月24日結訓，合作企業:「金芯科技有限公司」。
二、中華大學IC應用工程師實務演練學程376小時，114年6月23日開課，114年9月24日結訓，合作企業:「瑞昱半導體股份有限公司／義隆電子股份有限公司」。
三、本計畫對外公開新招募有意投入智慧電子產業就業者，免費報名。一般身分者，學費獎助35.8%。符合勞動部產業新尖兵計畫者（未滿30歲待業），學費獎助100%，另有每月學習獎勵金8000元，詳見簡章（附件）。結訓及格且態度積極者，輔導投入智慧電子產業就業。
四、相關訊息詳見中華大學電子系網址: https://el.chu.edu.tw/ ，免費報名佈局班網址: https://el.chu.edu.tw/p/423-1026-254.php?Lang=zh-tw ，免費報名應用班網址: https://el.chu.edu.tw/p/423-1026-255.php?Lang=zh-tw 。
五、相關諮詢聯絡方式，請洽中華大學電子工程學系賴主任，Line：0919971254，Email:chlai@g.chu.edu.tw。 |
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附 件 : 簡章1 ▼ | 簡章2 ▼ | 海報 ▼
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| 相關連結 :
https://el.chu.edu.tw/
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