公告單位
研究發展處產學新創組
公告日期
2021/1/20
主 旨
【計畫徵求】110年度半導體產學研發聯盟計畫
內 容
一、旨揭計畫,請有意申請者申請前務必先詳閱相關申請事宜及計畫徵求說明書,並請於本校截止期限110年2月9日(星期二)下午5時前,
1.至科技部網站完成線上申請作業及簽署本校「科技部產學合作研究計畫利益迴避切結書」紙本1份。
2.於完成線上送出後請通知並將切結書紙本送至研發處產創組(分機:1408)。逾期或未繳交者恕不受理。
二、科技部計畫申請聯絡窗口:陳于純小姐02‐2737‐7288
附 件
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公文 ▼
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說明書 ▼
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切結書 ▼
相關連結
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公告起始
:2021/1/20
公告迄止
:2021/2/9
主辦單位
:科技部
協辦單位
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活動地點
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