公告單位  研究發展處貴重儀器中心  公告日期  2018/11/6
 主  旨  歡迎報名參加:振盪式切片機Vibrating blade microtome教育訓練課程
 內  容 
【名稱】:振盪式切片機Vibrating blade microtome教育訓練
【內容】:【名稱】:《新進儀器教育訓練》振盪式切片機《New instrument education and training》Vibrating blade microtome
【內容】:《新進儀器教育訓練》振盪式切片機
《New instrument education and training》Vibrating blade microtome
時間(Date):
107/11/08
14:00~15:00(mandarin & English)
地點(Location):校本部D603(main campus D603)
內容:振盪式切片機功能介紹與操作
Function introduction and operation.

規格:
1.切片振動頻率: 0-100 HZ
2.切片速度: 連續調整0.025至2.5 mm/s迴返速度 5 mm/s
3.切片範圍: 1-40mm可調式
4.標本回縮: 0-999μm可調式
5.最大標本尺寸: 33 x 40 mm
6.可調式標本座: 330°
7.切片厚度: 1-999 μm in 1μm steps
8.放大鏡: 2 X
9.現場需求工作環境溫度: 10℃至40℃,空氣濕度: 最大60%
10.可調式標本切片範圍
11.快速修片開關調整
12.單一切片及連續切片開關調整
13.可調式振褔,左至右0.2, 0.4, 0.6, 0.8, 1 mm

課程聯絡人:蔣嘉興 03-8565301分機1403


【報名起始日期】:2018/5/29
【報名迄止日期】:2018/6/1
【參加對象】:慈大教師 慈大職員 慈大學生 校外人士


詳細內容及線上報名請登入校務行政系統。

【報名起始日期】:2018/11/6
【報名迄止日期】:2018/11/8
【參加對象】:慈大教師  慈大職員  慈大學生  校外人士
【主辦單位】:研發處
【連絡人】:蔣嘉興
【連絡電話】:03-8565301分機1403


詳細內容及線上報名請登入校務行政系統

 附  件  : 無附件
 相關連結  : http://203.64.78.121/class_sign_up/class_post.asp
 公告起始 :2018/11/6  公告迄止 :2018/11/8
 活動起始 :2018/11/8  活動迄止 :2018/11/8
 主辦單位 :研發處  協辦單位 
 活動地點 :D603