公告單位  研究發展處綜合業務組  公告日期  2018/8/28
 主  旨  108年度科技部「產學研發聯盟合作計畫-半導體領域試辦計畫」即日起受理線上申請。
 內  容 
一、科技部108年度「產學研發聯盟合作計畫-半導體領域試辦計畫」自即日起至107年10月22日(星期一)止受理線上申請;計畫申請人請於本校申請期限107年10月14(星期四)下午5時前,至科技部網站完成線上申請作業,並簽署本校「科技部產學合作研究計畫利益迴避切結書」紙本1份,送交研發處。(承辦人:朱芊樺 分機:1402)。逾期或未繳交者恕不受理。

二、本案相關徵求訊息詳如附件,有意申請者,請於申請前務必詳閱,以確實了解本計畫之內容及相關規定。

三、科技部計畫聯絡人:
1.有關電腦操作問題,請洽科技部資訊系統服務專線:電話:(02)2737-7590~92。
2.科技部聯絡人:陳怡婷小姐 電話:02-(02)2737-7280

 附  件  公文  徵求說明書  利益迴避切結書 
 相關連結 
 公告起始 :2018/8/28  公告迄止 :2018/9/27
 主辦單位 :科技部  協辦單位 
 活動地點