公告單位　　研究發展處綜合業務組	公告日期　　2018/8/28
主　　旨　　108年度科技部「產學研發聯盟合作計畫-半導體領域試辦計畫」即日起受理線上申請。
內　　容　 一、科技部108年度「產學研發聯盟合作計畫-半導體領域試辦計畫」自即日起至107年10月22日(星期一)止受理線上申請；計畫申請人請於本校申請期限107年10月14（星期四）下午5時前，至科技部網站完成線上申請作業，並簽署本校「科技部產學合作研究計畫利益迴避切結書」紙本1份，送交研發處。（承辦人：朱芊樺 分機：1402）。逾期或未繳交者恕不受理。 二、本案相關徵求訊息詳如附件，有意申請者，請於申請前務必詳閱，以確實了解本計畫之內容及相關規定。 三、科技部計畫聯絡人： 1.有關電腦操作問題，請洽科技部資訊系統服務專線：電話：(02)2737-7590~92。 2.科技部聯絡人：陳怡婷小姐 電話：02-(02)2737-7280
附　　件　 : 　公文 ▼　 | 　徵求說明書 ▼　 | 　利益迴避切結書 ▼
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公告起始　：2018/8/28	公告迄止　：2018/9/27
主辦單位　：科技部	協辦單位　：
活動地點　：