公告單位
研究發展處綜合業務組
公告日期
2018/8/28
主 旨
108年度科技部「產學研發聯盟合作計畫-半導體領域試辦計畫」即日起受理線上申請。
內 容
一、科技部108年度「產學研發聯盟合作計畫-半導體領域試辦計畫」自即日起至107年10月22日(星期一)止受理線上申請;計畫申請人請於本校申請期限107年10月14(星期四)下午5時前,至科技部網站完成線上申請作業,並簽署本校「科技部產學合作研究計畫利益迴避切結書」紙本1份,送交研發處。(承辦人:朱芊樺 分機:1402)。逾期或未繳交者恕不受理。
二、本案相關徵求訊息詳如附件,有意申請者,請於申請前務必詳閱,以確實了解本計畫之內容及相關規定。
三、科技部計畫聯絡人:
1.有關電腦操作問題,請洽科技部資訊系統服務專線:電話:(02)2737-7590~92。
2.科技部聯絡人:陳怡婷小姐 電話:02-(02)2737-7280
附 件
:
公文 ▼
|
徵求說明書 ▼
|
利益迴避切結書 ▼
相關連結
:
公告起始
:2018/8/28
公告迄止
:2018/9/27
主辦單位
:科技部
協辦單位
:
活動地點
: