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科技部 函
發文日期：中華民國108年7月24日
發文字號：科部科字第1080049544號
主旨：本部推動「海外人才橋接方案（Leaders in FutureTrends, LIFT 2.0）」第二梯次徵件，
請協助公告周知，請查照。
說明：
一、為呼應海外博士級(或同等)人才返/來臺就業發展的期待，以及臺灣產學研各界對海外前瞻
應用及AI領域人才之渴求，旨揭方案已於108年3月份搭建LIFT TAIWAN線上線下人才返/來
臺就業交流平臺，鏈結海外學人返/來臺就業，促成海外學人返/來臺貢獻所學，將其國際
視野、科技研發新知、前瞻應用趨勢帶回臺灣，以達激勵產業創新，刺激技術躍昇之成效
。
二、LIFT 2.0訂於108年10月21日至11月1日舉辦「108年度第二梯次海外學人國內交流會」，並
於7月22日至8月23日辦理徵件，預計邀請70位以上海外博士級(或同等)人才返/來臺參訪國
家重大建設、國內產學研機構，並於活動期間舉辦北中南人才交流媒合會。
三、歡迎國內產學研機構至LIFT TAIWN官網平臺刊登博士級(或同等)人才需求，並請轉知相關
單位，如國際姊妹校、海外校友會等，邀請海外博士級(或同等)人才上本方案官網平臺報
名。
四、檢附「海外人才橋接方案（LIFT 2.0）」文宣資料及徵件辦法。LIFT 2.0最新資訊同步刊
載下列官網及相關社群媒體：
(一)官網: https://lifttaiwan.stpi.narl.org.tw/
(二)Facebook：https://www.facebook.com/LIFT2.0.MOST/
(三)Twitter：https://twitter.com/0Lift2
(四)Youtube：https://pse.is/JPPP3
(五)LIFT廣宣文件(可轉貼)： https://pse.is/JTFWX
五、相關事宜可逕洽海外人才橋接方案計畫辦公室：黃博士(02-2737-7196)；林先生(02-2737-
7956)；林小姐(02-2737-7746)；Email: lift@stpi.narl.org.tw |
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